NEW 物品・発注

CMP材料レオロジー評価システム一式の購入

予定価格
非公表
締切日
-
公告日
7月21日
2026年
基本情報
所在地
大阪府
入札方式
物品・発注
データソース
公立大学法人大阪入札情報
取得日時
2026-07-21 19:27
出典
公立大学法人大阪入札情報 発注機関:公立大学法人大阪
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