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工事 / 一般
馬込中学校校庭整地その他機械設備工事
公告日:2026/07/27
締切:2026/08/25
予定価格
非公表
締切日
8月25日
あと27日
公告日
7月27日
2026年
基本情報
発注機関
大田区
所在地
東京都
入札方式
工事 / 一般
データソース
東京都電子調達(工事)
取得日時
2026/07/27 09:32
出典
東京都電子調達(工事)
/
発注機関:大田区
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