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案件詳細
公募・企画提案 (役務の提供等)
SoCチップレットと専用チップレット向け共通基盤回路の設計・開発 一式
公告日:2026/06/03
締切:2026/06/30
予定価格
非公表
締切日
6月30日
公告日
6月3日
2026年
基本情報
発注機関
産総研 つくばセンター・東京本部
所在地
国(独法)
入札方式
公募・企画提案 (役務の提供等)
データソース
産総研調達情報
取得日時
2026/06/04 01:08
出典
産総研調達情報
/
発注機関:産総研 つくばセンター・東京本部
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入札への参加・仕様書の取得は発注機関の公式サイトで行えます
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