ウエーハ・チップ貼 入札説明書の交付場所及び問合せ先 〒860 8555 熊本市中央区黒髪２ 39 １ 熊本大学財務部契約課 北野 太理 電話 096 342 3178（メールアドレス kkk-keiyaku1.jimu@ms.kumamoto-u. ac.jp） 入札説明書の交付方法 本公告の日から上 記３ の交付場所にて交付する。 入札書の受領期限 令和８年12月21日17時 り合わせ装置 一式 00分

国立大学法人熊本大学（熊本県）／官報政府調達 / 入札公告 新着

案件の詳細

〇第 20 号 １ 調達内容  品目分類番号 24  購入等件名及び数量 ウエーハ・チップ貼 入札説明書の交付場所及び問合せ先 〒8608555 熊本市中央区黒髪２39１ 熊本大学財務部契約課 北野 太理 電話 0963423178（メールアドレス kkk-keiyaku1.jimu@ms.kumamoto-u. ac.jp）  入札説明書の交付方法 本公告の日から上 記３の交付場所にて交付する。  入札書の受領期限 令和８年12月21日17時 り合わせ装置 一式 00分  調達件名の特質等 入札説明書による。  納入期限 令和10年３月24日  開札の日時及び場所 令和９年２月５日14 時00分 熊本大学本部棟１階入札室  Nature and quantity of the products to be purchased : Semiconductor wafer／chip bonding system 1 Set  Delivery period : By 24 March, 2028  Delivery place : The places specified by the Obligating Officer  Qualifications for participating in the tendering procedures : Suppliers eligible for participating in the proposed tender are those who shall : Ａ not come under Article 8 and 9 of the Regulation concerning the Contract for Kumamoto University. Furthermore, mi‑ 入 札 公 告 次のとおり一般競争入札に付します。 令和８年 10 月 27 日 契約責任者 株式会社ゆうちょ銀行 執行役 山田亮太郎

出典

官報(政府調達) ／ 発注機関：国立大学法人熊本大学

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